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【战队早评】央行重磅会议召开!A股迎来收官日
发布日期:2024-04-22 14:14    点击次数:112

  隔夜外盘:

  美股周四收盘涨跌不一,道指再创历史新高,标普500指数进一步逼近历史纪录。截至收盘,道指涨53.58点,涨幅为0.14%,报37710.10点;纳指跌4.04点,跌幅为0.03%,报15095.14点;标普500指数涨1.77点,涨幅为0.04%,报4783.35点。

  大盘观点:

  昨天市场一声惊雷,资金从四面八方涌入,直接让市场走出放大量的大阳线,一举突破2930点,上涨接近40点。昨天中大阳线再次成功形成拐点向上,既然市场出拐点,那这一波的行情一旦起来,将会是较大级别的,后面在节后的第1天、第2天还会有回踩的结构,接下大趋势继续保持向上,安心持股即可。

  热点题材:

  1、小米汽车发布800V碳化硅高压平台碳化硅车型将实现快速渗透

  据报道,在12月28日举办的小米汽车技术发布会上,小米自研800V碳化硅高压平台正式亮相。雷军表示,当前超过500V的车型都可称为800V,而小米SU7的800V平台最高电压达到了871V。同时小米还打造了CTB一体化电池技术,电池包厚度仅120mm,线束减少了91%,同时自研的800V架构最高可容纳150度电池,CLTC续航里程超1200公里;目前成熟的体系为132千瓦时,CLTC续航里程超1000公里。

  近日800V碳化硅新车型迎来密集亮相,除小米SU7之外,刚刚发布的极氪007、问界M9外、蔚来及小鹏X9等车型均已搭载800V碳化硅。在此前举办的第21届广州车展上,亮相的全新车型基本都支持800V高压快充,可实现充电10分钟续航300km的补能,价格方面基本上从之前的30-50万区间下沉至20-30万,机构认为800V车型平均价格击穿20万门槛只是时间问题。在各大品牌争相向高压平台升级背景下,碳化硅车型有望于2024年实现快速渗透,产业链公司望受益。

  晶升股份(688478)碳化硅单晶炉供应商,覆盖碳化硅衬底的国内龙头企业,陆续开拓三安光电、东尼电子、比亚迪等客户。

  英搏尔(300681)公司在电控、电驱动系统和电源系统领域均有布局碳化硅器件应用方案。车企800V高压架构升级换代,需要在电控、车载充电机(OBC)等核心部件进行高压化方案升级。公司在电控、电驱动系统和电源系统领域,均有成熟的方案满足高压快充需求。

  2、华为海思自研RISC-V内核推出全新AI技术框架MCU

  据报道,近日上海海思披露了聚焦行业专用(Application Specific)和嵌入式AI技术(Artificial Intelligence)的A2MCU。海思表示,A2 是针对家电、能源、工业、汽车等领域推出的全新解决方案,它不仅涵盖了基于RISC-V的系列化MCU,还包含了高性能兼容ARM指令集的MPU,以及与之紧密配合并优化的操作系统。

  点评:在国家助推下,芯片自主创新研发已是大势所趋。而RISC-V开源架构已得到行业的积极实践与探索,正在成为全球芯片创新的大趋势,基于这项灵活开放的开源芯片技术,国产芯片产业可以有机会和欧美芯片公司在同一条起跑线上竞争,实现我国芯片产业的变道超车,业内表示RISC-V是中国处理器产业实现自主可控的重要机遇,相关布局公司有望受关注。A股相关概念股主要有飞利信(300287)、东软载波(300183)等。



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